【数据世界】9月25日消息，台积电正迅速应对AI芯片市场的火热需求，加大CoWoS封装产能，并为了满足客户需求而进一步扩展设备采购计划。根据台湾媒体《经济日报》的报道，台积电的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装产线产能已达到饱和，尤其是大客户英伟达不断增加AI芯片订单量，同时还有AMD、亚马逊等巨头公司紧急订单涌现，这使得台积电急需扩大CoWoS设备的供应，除了原有的产能扩充计划外，还追加了30%的设备订单，这明显显示出当前AI市场的持续繁荣。
报道指出，台积电目前的CoWoS先进封装产能约为1.2万片每月，之前已启动了产能扩充计划，计划逐步将产能提高到每月1.5万至2万片。然而，随着新的设备投入使用，产能将有望达到每月2.5万片甚至更高，这将显著增强台积电处理AI相关订单的能力。
据数据世界了解，随着AI计算应用的广泛开展，涵盖机器学习、大型语言模型(LLM)训练以及AI推理等领域，同时在自动驾驶汽车和智能工厂等领域的实际应用，AI芯片的需求将继续强劲增长。
报道还提到，英伟达、AMD等大客户已经在第三季度增加了对晶圆代工的订单，这有效推动了台积电7纳米和5纳米先进工艺的产能利用率提高。然而，CoWoS先进封装产能的供不应求已经成为生产链上最大的瓶颈。
台积电总裁魏哲家曾在法说会上表示，台积电已经积极扩展CoWoS先进封装产能，希望在2024年下半年之后能够缓解产能压力。为了实现这一目标，台积电已经在竹科、中科、南科、龙潭等地增加了CoWoS产线的生产能力，同时竹南封测厂也将建设CoWoS和TSMC SoIC等先进封装生产线。
业界消息指出，台积电在第二季度开始了CoWoS先进封装的大规模扩产计划，五月份已经向设备供应商下了第一批订单，预计这些设备将在明年第一季度末全部到位并投入使用，届时CoWoS先进封装的月产能将提高到1.5万至2万片。尽管台积电已经大力扩增CoWoS产能，但由于客户需求激增，台积电最近再次向设备供应商追加了30%的订单，要求在明年第二季度底之前完成设备交付和安装，从而在明年下半年开始实现量产。
有业内人士指出，英伟达目前是台积电CoWoS先进封装的最大客户，订单占据产能的60%。由于AI计算需求强劲，英伟达不断增加订单，同时AMD、亚马逊、博通等客户也开始紧急下单。鉴于客户对CoWoS先进封装产能的紧迫需求，台积电最近再次向设备供应商追加了30%的订单，并要求在明年第二季度底之前完成设备交付和安装，以便明年下半年开始实现量产。
