【数据世界】11月21日消息，据最新消息透露，联发科即将在今天下午15点发布其最新处理器天玑8300。联发科的8000系列芯片在过去取得了极佳的口碑，不论是2022年的8200，还是2023年的8300，都以出色的性能和能效表现为手机厂商们打造了众多备受认可的次旗舰和中端机型。
天玑8300采用了台积电先进的4nm工艺，其八核心设计包括一个主频为3.35GHz的Cortex-A715大核、三个频率为3.2GHz的Cortex-A715大核和四个频率为2.2GHz的Cortex-A510小核，GPU为Mali-G615 MC6。根据相关消息，天玑8300的外围规格架构与天玑9系相当，理论性能超越骁龙7+，安兔兔跑分甚至有望超越骁龙8+。
与此同时，首款搭载天玑8300处理器的手机Geekbench跑分已经曝光。该机型型号为“Xiaomi 2311DRK48C”，疑似为Redmi K70系列，单核心跑分达到1512分，多核心跑分更是高达4886分。除了Redmi之外，预计OPPO、iQOO、真我等品牌也将采用天玑8300芯片。
据数据世界了解，天玑8300的发布引起了广泛关注，消费者们对其性能表现和手机厂商的采用反响强烈。随着联发科不断推出先进的处理器，手机市场或将迎来一波新的技术革新。
