近期，科技圈内流传着一则引人注目的消息，据知名博主定焦数码透露，苹果计划在不久的将来全面转向自研芯片策略，这一变革将涵盖基带芯片、蓝牙芯片以及Wi-Fi芯片等多个关键组件，此举意味着苹果或将彻底告别对博通与高通两家供应商的依赖。
据悉，即将问世的iPhone 18系列有望率先搭载苹果自主研发的C2基带芯片，而iPhone 16e则可能成为首款配备C1基带芯片的苹果产品。相较于C1，C2基带芯片在技术上实现了重大突破，支持了mmWave毫米波技术，从而弥补了前代产品的不足，为用户带来更加稳定的网络连接体验。
知名分析师郭明錤对此发表看法，他认为，对于苹果而言，实现毫米波支持并非难事，但如何在保证连接稳定性的同时降低功耗，仍是一个亟待解决的难题。他还透露，与处理器不同，苹果自研的基带芯片不会追求先进的工艺制程，如3nm等，因为这类投资在回报率上并不乐观。
不仅如此，iPhone 18系列还将迎来另一项重要升级——搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片，这一变化标志着苹果将替代博通成为该领域的新玩家。据分析师透露，苹果Wi-Fi 7芯片的设计方案早在2024年上半年便已确定，该芯片的商用将对博通的业绩产生显著影响。
回顾苹果的发展历程，不难发现，采用自研芯片、减少外部采购以降低成本已成为其既定策略。从早期的A系列手机处理器到后来的M系列电脑芯片，苹果在自研道路上已积累了丰富经验。此番基带芯片和Wi-Fi芯片的自给自足，无疑将进一步巩固苹果在供应链上的主导地位，同时也将对博通和高通等供应商造成冲击。
