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iPhone Air细节引热议:超薄机身下充电口位置偏移成焦点

2025-09-10来源:ITBEAR编辑:瑞雪

在苹果公司举办的2025年秋季新品发布会上,一款名为iPhone Air的全新机型正式亮相。这款产品凭借5.6毫米的超薄机身,成为苹果历史上最纤薄的智能手机。其核心配置搭载了最新研发的A19 Pro芯片,该芯片采用第二代动态缓存架构,GPU性能较前代A18 Pro提升达300%。

机身设计方面,iPhone Air首次实现全球统一的无实体卡槽方案,全面转向eSIM技术。前后盖板均采用超瓷晶材质,中框则选用5级航空级钛金属打造。屏幕配置为6.5英寸OLED面板,支持120Hz ProMotion自适应刷新率,峰值亮度达3000尼特,并配备1Hz低功耗熄屏显示功能。前置摄像头升级至1800万像素,后置主摄采用4800万像素融合镜头,等效焦距26mm,光圈f/1.6。

连接性能方面,该机搭载苹果自研的N1芯片,支持Wi-Fi 7、蓝牙6.0及Thread物联网协议。通信模块采用全新C1X调制解调器,配合iOS 26系统新增的AI省电技术,官方宣称可满足全天候使用需求。续航方案包含可选配的超薄MagSafe外接电池,搭配使用可实现最长40小时视频播放。

值得注意的是,产品细节设计引发部分用户讨论。根据官网展示的渲染图,Type-C充电接口位置未完全居中,整体偏向后盖区域。这一设计选择在追求对称美学的用户群体中引发争议。目前苹果尚未对此设计差异作出官方说明。

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2025-09-05