春节假期刚结束，荣耀便迅速启动了其新款折叠屏手机Magic V6的预热宣传。这款新机延续了荣耀在大折叠屏领域对轻薄设计的极致追求，凭借出色的轻薄体验，堪称当前大折叠屏手机中的轻薄标杆。
在硬件配置上，荣耀Magic V6搭载了第五代高通骁龙8至尊版芯片。为了全面评估其性能表现，我们分别针对内屏和外屏进行了《原神》和《崩坏·星穹铁道》两款热门游戏的跑图测试。
在《原神》的须弥跑图测试中，荣耀Magic V6外屏在10分钟测试内取得了平均59.5帧的成绩，稳帧指数为1，1%Low帧表现达到31.1帧，卡顿频率为每10分钟3次，整体运行较为流畅。而内屏表现更为出色，平均帧率提升至59.9帧，稳帧指数降至0.3，1%Low帧达到46.3帧，流畅性显著优于外屏。不过，内屏模式下的功耗增加了约1.6W。作为对比，当前采用同款芯片的直屏手机功耗普遍在4W左右，1%Low帧约为50帧。
温度测试显示，使用内屏游戏时，手机表面温度上升约5℃，但外屏也能辅助散热，整体温控表现在大折叠屏手机中属于优秀水平。而在《崩坏·星穹铁道》的匹诺康尼跑图测试中，外屏在10分钟内平均帧率为57.5帧，稳帧指数2.8，1%Low帧27.9帧，从第5分钟开始出现明显降频；内屏平均帧率为57.7帧，稳帧指数2.6，1%Low帧29.3帧，降频时间推迟至5分半钟，帧率曲线更为平缓。
值得注意的是，在运行《崩坏·星穹铁道》时，内屏并非全屏运行游戏，因此功耗仅增加0.9W。温度测试表明，外屏游戏时正反面峰值温差达7℃，而内屏游戏时表面温度并未因功耗上升而显著升高，甚至SoC附近峰值温度还降低了3℃左右。
综合两款游戏的测试结果，荣耀Magic V6在使用内屏游戏时的表现已接近当前搭载第五代高通骁龙8至尊版芯片的直屏手机水平。对于简单的抽卡、收菜等日常任务，外屏的表现也完全足够。
