中茵微电子（北京）股份有限公司近日向港交所提交招股书，正式启动上市进程，平安证券（香港）担任独家保荐人。作为国产平台化芯片定制服务领域的领军企业，公司专注于AI专用集成电路（ASIC）的研发与商业化，通过自主研发的集成电路技术平台和高速接口IP，成功突破数据传输瓶颈，实现大规模AI芯片集群的高效互联，为人工智能应用提供算力利用率最大化的解决方案。
根据灼识咨询的数据，按2025年AI ASIC收入计算，中茵微电子在中国国产芯片定制服务提供商中位列第三；按芯片设计及交付收入计算，则排名第二。财务数据显示，2023年至2025年，公司营业收入从7480.2万元增长至4.84亿元，其中2025年同比增长39.31%。不过，同期公司仍处于亏损状态，年内亏损分别为9843万元、4845.9万元和1.64亿元。
招股书披露，公司创始人王洪鹏通过直接持股、控制实体及一致行动协议，合计掌握约54.85%的投票权。现年44岁的王洪鹏现任董事长、执行董事兼行政总裁，拥有超过19年先进制程集成电路设计与高端IP开发经验。其职业生涯始于美国无晶圆厂半导体公司Silicon Image Inc.，历任系统架构、设计与验证工程师，主导存储、音视频、毫米波接口芯片及系统级芯片（SoC）的研发。2015年后，他先后担任上海莱迪思半导体有限公司系统架构与芯片验证总监、上海茵微电子科技有限公司总经理，负责IP开发、芯片设计及业务管理。
教育背景方面，王洪鹏于2003年获得清华大学电子科学与技术学士学位，2006年取得电子与通信工程硕士学位。其妻子张冬青现年42岁，担任公司执行董事、职工董事兼总经理，拥有丰富的市场营销与业务管理经验。她曾任职于立邦涂料（中国）有限公司、赢创特种化学（上海）有限公司及江西蓝星星火有机硅有限公司，负责亚太区营销战略、市场分析及业务拓展。张冬青于2006年获得清华大学高分子材料与工程学士学位，2009年取得北京师范大学高分子化学与物理硕士学位。
