在近期举办的法说会上，台积电高层透露重要信息：公司预计2026年资本支出将攀升至520亿至560亿美元区间的上限水平。这一消息引发业界广泛关注，毕竟如此大规模的投入在半导体行业并不多见。
当被问及为何敢于进行如此高额的资本支出时，台积电董事长兼CEO魏哲家给出了明确答案。他表示，当前市场对高性能计算和人工智能应用的需求极为强劲，这种强劲需求是支撑资本支出指向区间上限的关键因素。尽管公司全力加速并提前采购设备，但供应紧张的局面仍未得到有效缓解，而需求却在持续增长。
在当前的半导体市场中，台积电的产能已成为人工智能竞赛中的关键制约因素。特别是在3nm制程节点，来自行业各主要细分领域的需求呈现出爆发式增长。这种旺盛的需求使得部分企业面临量产压力，甚至开始考虑将订单转投至三星等竞争对手，以缓解自身的产能困境。
回顾过去几年，先进制程的产能一直处于紧张状态。由于供不应求，价格不断攀升，而产能分配也成为各大厂商面临的难题。在这种情况下，台积电不得不对客户订单进行筛选，以确保资源的合理利用。
在订单筛选过程中，台积电优先保障云端AI芯片的供应，同时给予“忠诚的长期客户”订单优先权，苹果和联发科便是其中的典型代表。这意味着，在消费端产品中，仅有少数厂商能够获得充足的先进制程芯片，大多数厂商则面临着芯片供应不足的挑战。
