据台媒《电子时报》消息，台积电（TSMC）的CoPoS先进封装技术量产时间出现重大调整。此前行业普遍预期该技术将于2027年前后进入量产阶段，但最新报道显示其量产节点已推迟至2030年末，较原计划显著延后。
CoPoS技术采用面板（Panel）替代传统CoWoS封装中的晶圆（Wafer），通过扩大封装面积实现生产效率提升与成本优化。然而，该技术目前面临面板均匀性控制与翘曲变形等关键技术瓶颈，需通过持续研发突破工艺难题。台积电已制定详细技术路线图：2026年第三季度启动研发项目，2027年第三季度下达中试线设备订单，2028年第二季度完成设备导入，2029年第三季度启动量产设备采购，最终于2030年第一季度完成量产线建设，同年第四季度交付首批产品。
在先进封装产能布局方面，台积电计划于2027年对SoIC（系统整合芯片）技术进行大规模扩产。该工艺月产能将从当前的1万片晶圆提升至5万片，其中10%的产能将专门用于光电合封技术（CPO）。此次扩产主要应对英伟达等客户对高性能计算芯片的旺盛需求，通过三维集成技术实现逻辑芯片与光学元件的深度整合。
行业分析指出，台积电先进封装技术的双重布局反映了半导体产业对异构集成需求的快速增长。CoPoS技术虽因技术挑战推迟量产，但其面板级封装方案在人工智能、高性能计算等领域具有战略价值；而SoIC产能的快速扩张，则凸显了台积电在三维集成领域的领先地位及其对客户需求的快速响应能力。
