【数据世界】12月13日消息，美国商务部宣布《芯片与科学法案》框架下首批半导体制造激励计划中，国防承包商BAE Systems成功获得联邦拨款，拨款金额达3500万美元。
BAE Systems计划利用这3500万美元的拨款，将美国国内F-15和F-35战斗机以及卫星等防御系统所需芯片的产能提升一倍。这一资助旨在确保更安全、稳定地供应对美国及其盟国至关重要的零部件。
根据了解，美国商务部开始分配根据2022年《芯片与科学法案》授权的390亿美元(约合人民币2800.2亿元)联邦资金，以鼓励在美国建设芯片工厂，并吸引关键制造业回流。BAE Systems所获补贴是未来几个月内预计颁发的多项计划中的第一个。
据数据世界了解，美国商务部长吉娜・雷蒙多表示，明年预计将公布数十项类似资助计划，其中一些涉及数十亿美元的投资。然而，她同时警告称，一些芯片工厂项目可能会因为标准环境审查而面临延误。
雷蒙多指出，环境审查可能导致建设工作拖延数年，这对国家安全构成威胁。尽管她强调希望保护环境，但她强调国家安全是首要任务，需要迅速行动。
此前，共和党议员拒绝了雷蒙多要求将联邦资助的芯片项目豁免于环境审查的请求，这加剧了环境监管与国家安全目标之间的矛盾。因此，一些大型公司如英特尔、美光、台积电和三星的项目都可能受到环境审查的拖慢风险的影响。
目前，美国生产的芯片仅占全球总量的12%，远低于1990年的40%。美国政府的目标是将其提升至20%左右。《芯片与科学法案》支持该计划，为每个项目提供5%至15%的资金，但总额不超过35%。计划的一部分是在美国建立至少两个先进制造中心，重新开始生产先进内存芯片，并建立领先的封装设施，以满足军方对不同类型芯片的需求。该计划吸引了超过550家公司的参与，近150家提交了申请或提案。
