【数据世界】1月4日消息，近日，日本大型物流系统企业大福(Daifuku)成功研发出一款专用于尖端半导体的自动搬运机，引起业内广泛关注。据了解，这一自动搬运机将主要服务于半导体加工行业，为日本国内的零部件厂商提供先进的搬运自动化解决方案。
大福公司专注于解决晶圆切割成芯片后的搬运问题，为此新开发了一系列搬运机等设备。据悉，这些创新的产品将在滋贺事业所进行投资，总额约为330亿日元，用于增产半导体和液晶面板生产线的相关装置。该公司计划将自动搬运机纳入其设备增强计划，以实现规模化生产。
据数据世界了解，近年来，亚洲地区的人工费用不断上涨，半导体制造商和电子零部件厂商纷纷寻求自动化解决方案，以降低生产成本并提高效率。通过实现半导体后工序的自动化，不仅可以防止人力搬运中可能发生的破损和装置误投放等人为失误，还有望缩短加工时间。在新冠疫情期间，半导体短缺引发了汽车生产的停滞，供应链陷入混乱。业内人士认为，实现半导体制造工序的自动化将有助于抑制这种潜在风险。
富士Chimera综研的数据显示，包括半导体封装相关零部件等在内，半导体后工序的全球市场规模于2022年达到10.2939万亿日元。预计到2028年，该市场规模将增长32%，达到13.6331万亿日元，其中纯电动汽车(EV)和数据中心的需求扩大将成为拉动市场增长的主要因素。
