英伟达Blackwell芯片遭遇过热难题，交付或受影响

据《信息报》报道，Nvidia公司最新推出的Blackwell AI芯片遭遇了一系列问题，其中包括产品发货延迟以及配套服务器过热的现象，引发了部分客户的担忧。

据悉，当Blackwell图形处理器被安装至可容纳多达72个芯片的服务器机架时，便会出现过热情况。该问题已经被Nvidia的员工以及一些知情客户和供应商所确认。

为了解决这一过热问题，Nvidia已多次向供应商提出改进机架设计的要求。然而，报道并未具体披露涉及供应商的名称。

面对外界的询问，Nvidia的一位发言人表示：“我们与业界领先的云服务提供商保持着紧密的合作，这是我们工程团队和工作流程中不可或缺的部分。工程的迭代和优化是正常的，也是我们所预期的。”

回顾今年3月，Nvidia曾高调发布了Blackwell芯片，并承诺将在第二季度开始出货。然而，随后的发货延迟可能会对包括meta Platforms、谷歌和微软等在内的多家重要客户产生影响。

Nvidia的Blackwell芯片采用了创新的设计，它将两块与以往产品相同大小的硅片组合在一起，从而大幅提升了性能。据称，这款芯片在执行诸如聊天机器人响应等任务时，速度可提升高达30倍。

尽管面临着一些挑战，但Nvidia仍在努力解决这些问题，以确保其新款芯片能够顺利进入市场，并满足客户的期待。