苹果公司高层近日分享了自研芯片Apple Silicon成功的背后故事，揭示了其如何在非专业芯片制造领域取得显著优势。
Mac产品行销副总裁Tom Boger与平台架构副总裁Tim Millet在接受采访时，深入探讨了Apple Silicon的核心竞争力。Millet指出，尽管苹果并非芯片制造领域的传统巨头，但自研芯片的策略使苹果无需在性能上做出妥协，为公司赢得了巨大的战略先机。
他进一步强调，苹果能够采用最新的尖端技术，例如台积电的第二代3nm工艺，而竞争对手则难以直接跟进，这对苹果及其客户而言都是极大的利好。Boger则补充道，苹果每瓦功率的性能表现卓越，为用户带来了显著的优势。
Apple Silicon的成功不仅在于其出色的能耗比和高速性能，更在于其充分利用了架构、设计和制程技术三个关键要素。Millet和Boger一致认为，苹果与系统团队和产品设计师之间的紧密合作，是其真正的秘密武器。
根据YouTube上Max Tech频道的Vadim Yuryev的预测，苹果的M4 Ultra芯片在Geekbench 6的OpenCL测试中有望取得超过330000分的成绩，这一分数甚至超过了RTX 4090的317162分，预示着M4 Ultra在图形性能上或将超越RTX 4090，为苹果的产品竞争力再添一筹。
