慧荣科技即将在COMPUTEX 2025展会上，震撼发布两款最新的客户端固态硬盘主控芯片，型号为SM2504XT与SM2324，此举标志着慧荣在高端存储市场迈出了坚实的一步。
随着PCIe 5.0 SSD主控市场竞争的白热化，无需外置DRAM缓存的主流级产品成为了各大厂商竞相追逐的新蓝海。慧荣科技紧跟潮流，凭借SM2504XT主控芯片，正式加入这一激烈的战场。这款芯片采用台积电先进的6nm制程工艺，全面支持PCIe 5.0×4接口标准与NVMe 2.0协议，同时兼容最新的3D TLC及QLC NAND闪存技术。
在性能方面，SM2504XT展现出了惊人的实力。其顺序读取速度高达11.5GB/s，顺序写入速度也达到了11.0GB/s，而在随机读写方面，更是分别达到了1700K IOPS与2000K IOPS的优异表现。该芯片的功耗被精准控制在5W以下，能效相比上一代提升了11%，并且支持SCA架构，进一步降低了传输延迟，为用户带来更加流畅的使用体验。
与此同时，慧荣科技还推出了另一款备受瞩目的产品——SM2324整合式移动固态硬盘主控芯片。这款芯片是业内首款同时原生支持USB4接口并内置PD控制器的解决方案，为用户提供了更加便捷、高效的移动存储体验。SM2324针对3D TLC与QLC NAND闪存进行了优化设计，最大支持容量高达32TB，顺序读写速度均可达到4000MB/s，为用户带来了前所未有的数据传输速度。
SM2324采用了单片式结构，不仅降低了物料成本，还有助于简化产品设计流程，提升了OEM厂商的产品开发效率与市场响应速度。这一创新设计无疑将为用户带来更加优质、实惠的存储产品。
