英特尔近期在韩国首尔成功举办了一场名为代工Direct Connect Asia的活动，这是该公司首次在美国本土以外的地方举行此类盛会。活动于本月24日拉开帷幕，吸引了全球无晶圆厂公司及英特尔代工生态系统的众多合作伙伴。
此次Direct Connect活动，其性质与台积电的技术研讨会及三星的代工论坛颇为相似，均旨在向业界展示最新的工艺技术进展。英特尔借此机会，向与会者全面展示了其在半导体代工领域的最新成果。
首尔活动现场，不仅汇聚了众多国内的无晶圆厂企业，还有诸如Arm、Cadence、Synopsys和Rambus等国际知名合作伙伴。这些企业的参与，无疑为活动增添了浓厚的国际合作氛围。
值得注意的是，一些原本依赖三星、台积电或联电代工的公司也现身此次活动，包括DeepX、现代摩比斯（Hyundai Mobis）、LG电子、Preferred Networks、Rebellions、SK海力士，甚至三星旗下的LSI部门。这些公司的到来，被业界视为寻求供应链多元化的积极信号。
例如，三星虽然通常选择内部制造先进芯片，但也会将部分成熟节点上的简单集成电路外包。此次参与英特尔的活动，或许正是为了探索更多合作可能。
SK海力士和三星LSI对英特尔代工生产HBM4内存基础芯片也表现出了浓厚兴趣。这一合作意向，有望吸引那些计划采用英特尔先进封装服务的客户，进一步拓展英特尔在代工市场的份额。
根据Counterpoint Research的最新数据，截至2025年第一季度，台积电在代工2.0市场中占据了高达35.3%的份额，而英特尔和三星代工则分别拥有6.5%和5.9%的市场份额。面对台积电在代工市场的巨大优势，英特尔选择首先将目标对准三星的客户群体，这一策略显得尤为明智。
