在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军向外界公布了昇腾AI芯片的最新发展路线。根据披露，华为已在今年第一季度推出昇腾910C芯片，后续将分阶段推出多款升级产品：2026年第一季度推出昇腾950PR，同年第四季度推出昇腾950DT；2027年第四季度发布昇腾960；2028年第四季度则将推出昇腾970。
技术参数方面，昇腾910C采用SIMD架构，算力达800TFLOPS（FP16），支持FP32/HF32/FP16/BF16/INT8等多种数据格式，互联带宽784GB/s，配备128GB HBM内存及3.2TB/s内存带宽。后续产品中，昇腾950PR/DT将升级为SIMD/SIMT混合架构，算力提升至1PFLOPS（FP8）/2PFLOPS（FP4），支持更丰富的数据格式，互联带宽达2TB/s。其中，昇腾950PR配备144GB内存和4TB/s带宽，昇腾950DT则配置128GB内存和1.6TB/s带宽。
昇腾960和昇腾970延续SIMD/SIMT架构，算力持续翻倍。昇腾960算力达2PFLOPS（FP8）/4PFLOPS（FP4），互联带宽2.2TB/s，HBM内存容量增至288GB，带宽9.6TB/s；昇腾970算力进一步提升至4PFLOPS（FP8）/8PFLOPS（FP4），互联带宽4TB/s，内存容量保持288GB，带宽增至14.4TB/s。值得关注的是，自昇腾950PR起，华为将采用自研HBM技术，昇腾950PR搭载HiBL 1.0，昇腾950DT升级至HiZQ 2.0。
对比国际竞争对手，英伟达Blackwell Ultra GB300的算力为15PFLOPS（FP4），配备288GB HBM3e内存及8TB/s带宽。徐直军坦言，受美国制裁影响，华为无法使用台积电先进制程，单颗芯片算力与英伟达存在差距。但他强调，华为凭借三十余年联接技术积累，通过超节点架构实现算力突破。目前，CloudMatrix 384超节点已部署超300套，服务20余家客户。
在超节点领域，华为计划推出多款重磅产品。全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD将于今年第四季度上市，算力规模达8192卡；新一代Atlas 960 SuperPoD预计2027年第四季度发布，算力规模15488卡。全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD基于鲲鹏950开发，最大支持16节点（32P算力）、48TB内存，支持内存/SSD/DPU池化，计划2026年第一季度上市。徐直军称，该产品将颠覆传统大型机和小型机市场。
