英特尔正式发布了采用Intel 18A制程工艺的第三代酷睿Ultra处理器（代号Panther Lake），同时预览了首款基于该制程的服务器处理器至强6+（代号Clearwater Forest）。这两款产品目前正在亚利桑那州钱德勒市的Fab 52工厂生产，其中Panther Lake预计年底发货，Clearwater Forest则计划于2026年上半年推出。
作为英特尔新一代高能效服务器处理器，Clearwater Forest基于Intel 18A工艺打造，最多可配备288个能效核（Darkmont E核）。与上一代产品相比，其每周期指令数（IPC）提升17%，在密度、吞吐量和能效方面实现显著优化。该处理器专为超大规模数据中心、云服务提供商和电信运营商设计，旨在帮助企业扩展工作负载、降低能源成本并推动智能化服务。
在架构设计上，Clearwater Forest延续了Chiplet小芯片设计，并通过英特尔先进的Foveros Direct 3D封装技术整合。这一技术采用9微米凸块间距和铜对铜键合，实现高密度、低电阻的有源硅互连，数据传输功耗接近零（约0.05pJ/bit）。该处理器由12个Compute Tile（Intel 18A制程）、3个Active Base Tile（Intel 3制程）、2个I/O Tile（Intel 7制程）和12个EMIB Tile组成，构成复杂的多层解决方案。
每个Compute Tile包含6个模块，每个模块集成4个Darkmont E核和4MB L2缓存，因此单个Tile拥有24个核心和24MB L2缓存。12个Compute Tile总计提供288个核心和288MB L2缓存，配合芯片级864MB L2+L3缓存，为高性能计算提供强大支持。I/O Tile方面，每个Tile搭载8个加速器，分为两组，提供英特尔快速辅助技术、动态负载均衡器、数据流加速器和内存分析加速器等功能。
接口支持方面，2个I/O Tile共提供96个PCIe Gen 5.0通道、64个CXL 2.0通道和192个UPI 2.0通道，性能优于前代Sierra Forest。Base Tile通过EMIB技术与Compute Tile连接，3个Base Tile共集成12个DDR5内存控制器和576MB包内最后一级缓存（LLC），每个计算图块对应48MB LLC或每个基本图块对应192MB LLC。
性能对比数据显示，Clearwater Forest在能效方面表现突出。与144核的Xeon 6700E“Sierra Forest”相比，288核的Clearwater Forest（450W TDP）功耗降低36.3%，核心数翻倍，性能提升112.7%，每瓦性能提高54.7%。与500W的288核Sierra Forest相比，Clearwater Forest在功耗降低11%的同时，性能提升17%，每瓦性能提高30%。其每瓦特性能达到288核Sierra Forest的1.3倍，性能效率优势显著。
