在人工智能浪潮的推动下，人机交互模式正经历深刻变革。端侧AI凭借低延迟、高隐私保护和低功耗等特性，成为全球科技产业竞争的新焦点。其中，深耕音频领域二十余年的炬芯科技，通过自主研发的端侧AI芯片平台，实现了音频产品智能化升级的关键突破。
当前，端侧AI设备对边缘计算的需求激增。通过本地化数据处理，这类设备在智能家居、可穿戴设备和AI玩具等领域展现出强大应用潜力。音频作为信息交互的核心载体，成为AI技术在端侧落地的首要突破口。声纹识别、智能降噪、声场定位等功能的融合，推动音频产品从单纯的声音传输向智能感知与理解进化。
传统芯片架构面临算力不足、功耗过高和延迟影响体验的三大挑战。通用CPU和DSP在处理AI任务时效率低下，难以满足端侧设备的严苛要求。炬芯科技率先提出"将AI深度融入音频处理全链路"的技术路径，通过自研存内计算架构（CIM）突破性能瓶颈。该架构将计算单元直接集成到存储器中，消除数据搬运带来的能耗损耗，单核可提供100GOPS算力，能效比达6.4TOPS/W（INT8），第二代技术更将单核算力提升至300GOPS。
基于声学技术积淀，炬芯科技构建了CPU+DSP+NPU三核异构架构。这种设计使数据传输开销降低60%以上，推理延迟缩短至毫秒级，同时支持Transformer模型部署。自主可控的核心算法与IP为定制化开发提供灵活空间，显著缩短产品研发周期。该技术平台已成功应用于AI音频、智能眼镜等新兴领域，在功耗受限的端侧设备中实现复杂AI计算。
在产品布局方面，炬芯科技推出ATS323X、ATS362X、ATS286X三大系列芯片。其中ATS323X芯片已实现商业化，集成第一代AI-NPU三核异构SoC与第三代高音质低延迟无线音频技术，支持多场景自适应降噪，广泛应用于专业无线麦克风和电竞耳机等领域。ATS362X系列凭借24bit无损音质和6.4TOPS/W能效比，成为专业音频设备升级的核心驱动力，已进入多家品牌客户的研发流程。
市场数据显示，炬芯科技在全球品牌蓝牙音箱市场占据第二位，无线麦克风领域市占率达首位。其端侧AI音频芯片已导入多家头部品牌，低延迟私有无线音频产品实现率先量产。在AI眼镜这一新兴市场，智能穿戴芯片与多家企业达成合作，其中Halliday AI眼镜上线即获百万美元订单。为应对2025年科技巨头布局AI眼镜的趋势，公司正推进新一代芯片规格升级。
技术迭代方面，炬芯科技于2024年底发布新一代端侧AI音频芯片，在算力密度和场景适应性上实现突破。第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标将单核NPU算力提升至现有水平的数倍。这种技术优势使公司在低功耗与高性能的平衡中占据有利位置，2025年第一季度端侧AI芯片出货量同比增长400%，贡献超四成净利润，上半年净利润增长122.28%，入选集成电路创新百强企业。
为支持开发者生态，炬芯科技推出专用"ANDT"开发平台，兼容TensorFlow、PyTorch等主流AI框架，显著降低算法导入与应用部署的门槛。这种技术生态的构建，使其在无线音箱、无线麦克风、AI眼镜、智能手表等AIoT领域展现出广泛潜力，持续推动全场景音频体验的升级。
