科技媒体Tom's Hardware近日发布博文，援引摩根士丹利最新报告称，英伟达GB300 NVL72机架级AI系统的水冷系统成本已攀升至49860美元（约合人民币35.5万元），而下一代NVL144平台的水冷系统成本预计将再上涨17%，达到55710美元（约合人民币39.7万元）。这一数据凸显了高性能计算设备散热解决方案的持续升级压力。
摩根士丹利的成本分析显示，NVL72机柜的水冷系统主要由计算托盘和交换机托盘两部分构成。该机柜配备18个计算托盘，每个托盘的散热组件价值约2260美元，总成本达40680美元；另有9个交换机托盘，每个散热系统成本为1020美元，合计9180美元。在具体组件中，为CPU和GPU定制的高性能冷板单价最高，达300美元；专为NVSwitch专用集成电路（ASIC）设计的冷板单价也为200美元。
下一代Vera Rubin NVL144平台将采用功耗更高的硬件配置，包括单颗功耗达1800W的Rubin GPU、Vera CPU以及新一代NVSwitch 6.0芯片。摩根士丹利预测，这些升级将直接推高水冷系统成本。其中，计算托盘将换装单价400美元的新型冷板，散热能力显著提升，单个托盘成本预计增长18%至2660美元。
随着CPU和GPU性能的持续提升，其功耗问题日益严峻。从GB200 NVL72到GB300 NVL72，散热成本已上涨20%；而即将推出的Vera Rubin NVL144平台，散热成本预计再增17%。这一趋势表明，先进散热解决方案已成为高性能计算设备不可或缺的核心组件，其成本占比将持续扩大。
