据海外科技媒体MacRumors披露，广发证券分析师蒲得宇（Jeff Pu）最新研究报告显示，英特尔或将在2028年重返苹果iPhone供应链体系，为非Pro系列机型代工A系列芯片。这一合作将涉及苹果自研的A22芯片，采用英特尔14A（1.4纳米级）先进制程工艺，预计搭载于iPhone 20及iPhone 20e等标准版机型。
报告特别强调，英特尔在此次合作中仅承担晶圆代工职责，芯片核心架构设计仍由苹果自主完成。尽管英特尔的生产份额预计低于台积电，但这一变动仍标志着iPhone主芯片代工市场格局将迎来新一轮调整。此前，台积电长期主导苹果A系列芯片代工业务，此次英特尔的介入可能引发行业技术竞争升级。
此前，天风证券分析师郭明錤曾预测，英特尔将于2027年率先使用18A（2纳米以下）制程为Mac和iPad的低端M系列芯片试产，为后续14A工艺在手机端的应用积累经验。这一技术路线图显示，英特尔正通过逐步渗透苹果生态链，逐步恢复其在移动芯片代工领域的市场地位。
若合作顺利推进，这将是英特尔自2016年为iPhone 7至11系列提供基带芯片后，再次参与iPhone核心处理器制造。当时英特尔因5G基带性能问题最终退出苹果供应链，此次重返被视为其半导体工艺突破的重要里程碑。行业观察人士指出，苹果引入第二供应商的举措，既有助于降低供应链风险，也可能推动芯片代工行业的技术迭代速度。
