全球电子制造服务领域巨头Flex伟创力旗下的数据中心冷却技术企业JetCool，近日宣布与半导体行业领军企业Broadcom博通达成重要合作协议。根据协议内容，JetCool将为博通即将推出的下一代AI XPU提供先进的液冷散热解决方案，助力其应对高密度计算带来的散热挑战。
针对博通未来高功率AI XPU的散热需求，JetCool开发了基于单相工质的芯片级DLC直接液体冷却技术。该方案通过优化流体动力学设计，实现了与博通服务器机械及热力参考架构的无缝集成，可支持高达4 W/mm²的芯片发热密度和数千瓦级的整机功耗。这种创新冷却方式相比传统风冷系统，能显著提升散热效率并降低能耗。
此次合作标志着数据中心冷却技术向更高密度计算场景迈出关键一步。随着AI算力需求的爆发式增长，芯片级液冷技术已成为突破传统散热瓶颈的重要方向。JetCool的解决方案通过直接接触式冷却，有效解决了高功率密度芯片的局部热点问题，为博通下一代AI XPU的稳定运行提供了可靠保障。
