特斯拉创始人马斯克在社交平台X上宣布，公司自建的TeraFab晶圆厂项目将于一周后正式启动。这一消息引发行业高度关注，被视为特斯拉在芯片制造领域的重要战略布局。
据内部人士透露，特斯拉在2025年第四季度财报会议中已明确指出，现有芯片供应商的产能无法满足未来3至4年的增长需求。台积电、三星电子等合作伙伴提供的数据显示，外部供应链存在明显缺口，这促使特斯拉下定决心建设自有晶圆厂。该工厂将整合逻辑芯片制造、存储半导体生产及先进封装技术，形成全流程芯片生产体系。
马斯克此前在《Moonshots》访谈中提出的"2nm芯片厂"构想正逐步落地。他公开表示，TeraFab工厂将具备2纳米制程芯片的生产能力，这一技术标准远超当前行业主流水平。更引人注目的是，这位科技企业家对传统芯片制造规范提出挑战，宣称新工厂将突破"洁净室"的严格限制，甚至可以在生产环境中进食和吸烟。
行业分析师指出，特斯拉此举旨在构建垂直整合的供应链体系。通过自主掌握芯片制造核心环节，公司不仅能确保关键零部件供应稳定，还能在自动驾驶、人工智能等领域实现技术自主。这种全产业链布局模式，或将重塑电动汽车行业的竞争格局。
