在智能汽车芯片领域，湖北芯擎科技有限公司近日宣布重大技术突破。其自主研发的5nm车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”将于2026北京国际车展正式亮相，并计划在2027年第一季度开启与主机厂的适配工作。这款芯片的推出标志着国产高端车载芯片在制程工艺和功能集成度上达到国际领先水平。
作为吉利生态链企业的重要成果，“龍鹰二号”由芯擎科技基于ARM架构研发。该芯片采用柔性架构设计，能够满足主机厂从经济型到豪华型车型的中央计算平台升级需求，覆盖AI座舱、舱驾融合等全场景应用。其核心优势在于突破性地将200TOPS的AI算力与7B+多模态大模型原生支持能力相结合，使车载系统具备主动意图感知功能，可实现更自然的人机交互体验。
在硬件配置方面，“龍鹰二号”集成多核CPU（360KDMIPS运算能力）、GPU（2800GFLOPS图形处理能力）及518GB/s带宽的内存子系统，支持LPDDR6/5X/5多种内存规格。这种配置组合有效解决了多屏交互与AI计算时的数据传输瓶颈，为车载信息娱乐系统、自动驾驶辅助功能等高负载应用提供算力保障。
安全性能是该芯片的另一大亮点。通过内置专用车控处理单元与安全岛，配合CAN-FD总线支持，芯片采用硬件分区设计与独立冗余架构，实现舱驾业务的物理隔离。这种设计可确保在单一模块故障时，其他功能模块仍能正常运行，大幅提升智能汽车系统的可靠性。
芯擎科技成立于2018年，由亿咖通科技与安谋科技（中国）共同出资组建。此次“龍鹰二号”的发布，不仅展现了国产芯片企业在先进制程领域的突破能力，也为汽车产业智能化转型提供了新的技术选择。随着适配工作的推进，这款芯片有望在2027年后逐步搭载于量产车型，推动智能座舱体验的全面升级。
