近日，知名数码博主@数码闲聊站在微博上爆料了一款天玑2nm旗舰芯片的详细参数，引发了科技圈的广泛关注。这款芯片采用2+3+3全大核架构，性能表现十分亮眼。据介绍，其CPU性能目标设定为单核性能追赶苹果，多核性能则超越苹果，同时CME（SME）性能翻倍，缓存方面变化不大，仅L2缓存略有增加。
在GPU方面，这款芯片搭载的Magin GPU在规模上相较于竞品2nm芯片具有明显优势，支持原生级超帧超分技术，能够显著提升光追性能和渲染效率。博主还透露，搭载这款芯片的新机有望在9月份正式发布，这一消息无疑让众多科技爱好者充满期待。
在评论区，有用户询问关于子系是否会推出9600pro的问题，博主回应称目前子系尚未启动2nm天玑芯片的研发项目，因此能否推出相关产品仍待定。另一名用户则对芯片的缓存变化提出疑问，博主确认L2缓存确实有所增大，但整体变化不大。
根据此前博主透露的消息，某厂商的Pro Max机型极有可能采用这款2nm天玑芯片，并配备200Mp 1/1.3"±超大底主摄、200Mp 1/1.28"±超大底潜望长焦以及3Mp±多光谱镜头。这款机型预计为OPPO Find X10 Pro Max，其强大的硬件配置无疑将为用户带来极致的使用体验。
