世芯电子公司董事长沈强明在近期财报电话会议中透露，专用集成电路（ASIC）市场正展现出超越通用GPU的强劲增长潜力。尽管ASIC在整体市场规模上仍落后于GPU，但其复合年增长率（CAGR）有望在未来实现反超，这一趋势已得到行业多家企业的验证。
联发科率先释放积极信号，其首个AI ASIC项目已按计划进入量产阶段，并将今年相关营收预期从10亿美元大幅上调至20亿美元。与此同时，该公司第二个AI ASIC项目也已启动，目标在2027年底实现大规模生产。创意电子同样指出，随着AI计算从模型训练向终端应用迁移，ASIC在推断环节的能效优势（每瓦性能）将显著推动其出货量增长，甚至可能超越GPU市场。
世芯电子的技术布局正加速落地。其北美客户的3nm AI加速器预计将于第三季度进入大规模出货阶段，带动营收环比显著提升；2nm项目进展顺利，计划在今年底前完成流片。亚马逊定制的Trainium 3芯片也已明确量产时间表，将于2026年第二季度开始爬坡，下半年出货动能将随系统验证推进而进一步增强。
供应链端，3nm制程产能紧缺问题愈发突出。沈强明坦言，当前3nm产能缺口甚至超过存储芯片领域，世芯电子需通过与台积电的深度合作来保障先进节点产能供应。在通用处理器市场，尽管Arm、RISC-V及定制CPU具备成本优势，但高进入门槛使得x86架构仍占主导地位。世芯电子计划依托3D集成和先进制程设计经验，逐步切入定制CPU服务领域。
