知名分析师郭明錤近日透露，台积电（TSMC）正在推进一项名为CoPoS的玻璃（芯）基板FOPLP 2.5D先进封装方案，预计将于2028年下半年正式进入量产阶段。该技术旨在显著提升光罩尺寸超过9.5倍的大型异构集成系统的量产经济性，而英伟达（NVIDIA）的Feynman AI GPU有望成为首款采用该方案的产品。
据郭明錤介绍，CoPoS的载板或基板结构由玻璃芯层与两侧的ABF增层组成。在这种设计中，芯片直接位于ABF增层表面，而芯片与基板之间的互连则通过芯片侧的重布线层（RDL）以及ABF增层实现。该工艺在临时载体的应用中也引入了玻璃材料，进一步优化了封装流程。
这一技术被视为台积电在先进封装领域的重要突破，尤其针对高算力、高集成度的AI芯片需求。通过提升光罩尺寸的利用率，CoPoS有望降低大型异构系统的制造成本，同时提高生产效率。英伟达作为AI芯片领域的领导者，其Feynman AI GPU的试水或将为行业树立新的技术标杆。
