随着人工智能高性能计算（HPC）芯片的快速发展，芯片性能持续提升的同时，其尺寸也在不断增大。这一趋势使得传统300mm圆形晶圆在制造过程中面临利用率不足的问题，边缘废料的产生量显著增加，给芯片制造带来了新的挑战。在此背景下，方形硅片因其更高的可利用面积、更优的平坦度以及更低的翘曲度，逐渐成为满足下一代CoPoS先进封装工艺需求的理想选择。
据行业分析，CoPoS封装技术作为应对人工智能HPC芯片尺寸扩张的关键解决方案，预计将在未来2至3年内迎来快速增长。这一技术对硅片的物理特性提出了更高要求，而方形硅片凭借其独特优势，能够更好地契合封装工艺的需求，从而成为产业链上下游共同关注的焦点。
作为国内领先的集成电路硅片供应商，上海超硅凭借与某先进客户十余年的稳定合作基础，在项目启动初期便展开深度协作。公司组建了由晶体装备、工艺研发、加工技术、质量控制及供应链管理等多领域专家构成的专项团队，针对方形硅片的特殊需求，开发了全新的工艺流程。经过技术攻关，上海超硅成功突破了方形硅片制造的关键瓶颈，推出的产品顺利通过客户验证，并实现大规模量产供应。目前，该公司已成为该客户方形硅片的主要供应商之一。
上海超硅成立于2008年，专注于200mm和300mm集成电路硅片的研发、生产与销售，产品涵盖抛光片、外延片、SOI片及先进封装特种硅片等。凭借技术积累与产能优势，公司已向全球绝大多数顶尖集成电路制造商提供大尺寸硅片产品，在半导体材料领域占据了重要地位。此次方形硅片的量产交付，进一步巩固了其在先进封装材料市场的竞争力。
