苏州法特迪科技股份有限公司（简称“法特迪”）近日正式向创业板提交IPO申请，计划通过资本市场融资18.04亿元，用于扩建先进生产基地、研发高功率芯片液冷散热控温技术、建设总部及研发中心以及补充流动资金。此次IPO由中信证券担任保荐机构，保荐代表人为孟硕和王风雷，审计工作由天健会计师事务所负责。
作为半导体封装测试领域的关键硬件供应商，法特迪成立于2014年2月，注册资本3900万元，法定代表人王强。公司专注于高性能测试座、封测接口组件等产品的研发与生产，业务覆盖芯片设计到量产交付的全周期。根据行业机构Yole的统计，法特迪在2025年全球半导体测试座市场中排名第十，是唯一进入前十的中国本土企业，并荣获国家级专精特新重点“小巨人”企业称号。
财务数据显示，法特迪近年来业绩增长显著。2023年至2025年，公司营业收入分别为2.25亿元、3.1亿元和5.44亿元，同期净利润分别为3831.75万元、6167.86万元和1.32亿元，综合毛利率保持在35.90%至38.29%之间。这一增长态势反映了半导体行业需求上升以及公司在高端测试座市场的竞争力提升。
股权结构方面，实际控制人王强通过直接和间接方式合计持有公司26.45%的股份。其中，他直接持股13.56%，并通过员工持股平台济沧海、杭州端一、杭州且何间接控制12.89%的股份。这种股权安排既保证了王强对公司的控制权，也通过员工持股机制增强了团队凝聚力。
王强拥有丰富的半导体行业经验。1977年出生的他，自2000年起先后在深圳创维、旺杰芯微电子、库力索法半导体等公司担任销售工程师或销售经理，积累了深厚的行业资源。2014年，他加入法特迪并担任副总经理，逐步晋升至董事长兼总经理职位。他还兼任蓝泽科技执行董事兼总经理，并在法特迪电子担任执行董事。2025年，王强的薪酬总额为138.5万元。
