小米今日正式推出新一代自研旗舰芯片玄戒O3，凭借台积电3nm制程工艺与十核全大核CPU架构，成为移动处理器领域的技术标杆。该芯片集成240亿个晶体管，芯片面积仅133mm²，在安兔兔实验室低温测试中取得522.8万分的突破性成绩，即便日常使用场景下性能有所浮动，仍稳居旗舰芯片第一梯队。
CPU部分采用创新的三丛集设计：2颗4.35GHz的C1-Ultra核心负责极限性能输出，4颗3.68GHz的C1-Premium核心平衡功耗与性能，4颗3.35GHz的C1-Pro核心保障基础任务效率。GeekBench 6.5测试显示，多核成绩突破15000分，较前代提升60%；单核成绩达3945分，性能增幅达31%。GPU方面首发16核G2-UltraNX架构，支持第三代光线追踪技术，性能提升85%的同时功耗降低64%，为移动端游戏和图形渲染带来质的飞跃。
在AI计算领域，玄戒O3重构NPU架构，具备200TOPS张量算力与3.13TFLOPS向量算力，专为小米MiMo端侧大模型优化，使端侧AI性能提升45%。内存支持方面实现全球首发LPDDR6标准，带宽达113.8GB/s，较前代提升48%。通过玄戒统一融合总线架构与顶层金属走线技术，静态时延控制在82ns，在功耗与时序控制上达到行业领先水平。
芯片性能的实际表现高度依赖软硬件协同优化。小米透露，澎湃OS4系统将针对玄戒O3进行深度调校，重点提升能效比与场景适配能力。这款芯片将由即将发布的小米18 Fold首发搭载，预计9月正式亮相市场。
同期发布的还有两款专业AI芯片：玄戒O100作为行业首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，拥有1.22TB/s超高带宽，端侧AI推理速度达330Tokens/s；智驾专用芯片玄戒D100采用3nm工艺，集成20核CPU与16核NPU，支持最高160GB内存与200B参数大模型本地部署。这两款芯片计划于2025年投入商用，标志着小米在端侧AI与智能驾驶领域的技术布局全面加速。
