OpenAI近日宣布推出其首款自主研发的AI推理芯片Jalapeño，这款芯片在性能和能效方面展现出显著优势。根据官方测试数据，Jalapeño在处理大语言模型推理任务时，每千瓦吞吐量超越当前市场主流AI系统1.5至1.9倍，端到端延迟降低至28%至59%。该芯片由OpenAI与博通联合开发，台积电采用3nm制程代工制造，专为优化大模型推理场景设计。
测试采用半导体研究机构SemiAnalysis开发的InferenceX基准工具，通过GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B和Kimi K2.5 1T三款模型进行验证。结果显示，在运行GPT-OSS 120B时，Jalapeño每千瓦峰值吞吐量达到GB200系统的1.9倍；处理DeepSeek R1和Kimi K2.5时，每瓦性能分别比GB300系统高出1.7倍和1.5倍。芯片额定功率700瓦，实际测试中持续功耗稳定在550瓦以下。
这款ASIC芯片采用脉动阵列架构，配备HBM高带宽内存，开发周期仅9个月即完成流片，被OpenAI称为高性能半导体领域最快的ASIC开发记录之一。项目负责人Richard Ho曾主导谷歌Cloud TPU研发，其团队将OpenAI自有模型深度融入设计流程，通过算法优化加速芯片迭代。目前第二代产品已进入后期开发阶段，第三代芯片概念设计同步启动。
OpenAI明确表示，Jalapeño及配套服务器系统仅供内部使用，旨在降低GPU采购和算力运营成本。公司计划2026年底前小规模部署，2027年逐步扩大应用范围。值得注意的是，此次测试未与英伟达最新Vera Rubin芯片对比，OpenAI强调将继续保持与英伟达等供应商的合作关系，通过多源策略满足持续增长的计算需求。
