联发科近日宣布，将于9月15日14:30举办新品发布会，届时将推出新一代MediaTek天玑旗舰芯片，为用户带来全新的“Pro”级体验。这一消息引发了业界对天玑9600系列芯片的广泛关注。
根据此前曝光的消息，天玑9600系列将包含标准版和Pro版两款产品。其中，标准版基于台积电3nm工艺制造，被视为天玑9500系列的增强版本；而Pro版则采用台积电第二代2nm N2P工艺，成为联发科旗下首款2nm手机芯片。与3nm工艺相比，2nm制程在相同功耗下性能提升最高可达18%，在相同速度下功耗降低约36%，展现出显著的技术优势。
在核心架构方面，天玑9600 Pro采用了创新的2+3+3全大核三丛集设计，彻底摒弃了传统的大小核组合。具体配置包括2颗主频接近5GHz的ARM C2-Ultra超大核、3颗C2-Premium大核和3颗C2-Pro中核，相比上一代天玑9500最高4.21GHz的主频有了大幅提升。GPU方面，该芯片集成了ARM Mali-G2-Ultra-NX MC12，与小米玄戒O3采用同代架构，同时支持硬件级光线追踪和游戏插帧技术，为用户带来更流畅的游戏体验。
存储性能方面，天玑9600 Pro支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存，进一步提升了数据传输速度。在AI计算能力上，其NPU算力据称达到200TOPS，能够满足未来AI应用的高需求。根据Geekbench 6的跑分数据，天玑9600 Pro单核最高得分约4137分，多核最高得分约13086分，展现出强大的性能表现。
在首发机型方面，vivo X500系列和OPPO Find X10系列将成为首批搭载天玑9600系列芯片的设备。其中，vivo X500系列已确定将于9月下旬发布，高配版将搭载天玑9600 Pro，标准版则搭载天玑9600。这一布局显示出联发科与主流手机厂商的紧密合作，也为消费者提供了更多高性能选择。
