苏州工业园区迎来了一场半导体行业的盛会——通富超威半导体有限公司新工厂二期项目正式启动。AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰亲临现场，与通富微电集团董事长石磊共同为项目揭幕。这一事件不仅标志着两家企业十年合作迈入新阶段，更在AI与高性能计算浪潮下，为先进封装产能的争夺增添了重要砝码。
通富超威是AMD与通富微电于2016年在苏州合资成立的企业，其中通富微电持股85%，AMD持股15%。通过这种深度绑定模式，通富微电不仅成为AMD最大的封测供应商，承接了其超过80%的封测订单，还全面覆盖了CPU、GPU、APU等核心产品线。双方的合作不仅限于共同经营苏州工厂，通富微电还负责运营AMD位于马来西亚槟城的封测基地，形成了"合资+合作"的独特模式。
这种合作模式为双方带来了显著优势。AMD大幅减少了自有封测资产投入，同时获得了稳定且高质量的封测产能保障。对通富微电而言，承接AMD的先进封装需求推动了其技术能级的飞跃。以FCBGA封装技术为例，苏州一期项目已实现量产，并在超大尺寸、多芯片合封等关键技术上完成批量生产。这些技术突破为通富微电在高端封装领域赢得了竞争优势。
随着AMD在数据中心CPU和AI芯片市场份额的持续提升，通富超威的业绩也水涨船高。2025年，苏州和槟城两个工厂合计实现营收173.82亿元，净利润14.52亿元，均创历史新高。这一成绩的取得，既得益于AMD产品的市场成功，也反映了通富超威在封装技术上的持续进步。
新启动的二期项目被定位为通富超威"立足产业趋势的重大战略布局"。项目核心目标是进一步扩大高端先进封测产能，并升级智能化、现代化生产制造体系。在当前人工智能和代理式AI工作负载对芯片性能提出前所未有的需求背景下，封装技术正朝着更高密度、更高集成度方向演进。先进封装产能已成为与尖端制程工艺同等稀缺的战略资源，通富超威苏州二期的启动正是对这一趋势的精准回应。
该项目将聚焦FCBGA等高端封装技术，旨在满足AI芯片、高性能处理器等产品对封测环节日益严苛的要求。苏姿丰在启动仪式上的出席，凸显了AMD对封测供应链本地化和产能保障的高度重视。她在会见苏州市领导时表示，愿在人工智能等重点领域深化与苏州产业链、供应链、创新链的对接合作。
通富微电自身也在加速布局。2025年，公司实现营收279.21亿元，同比增长16.92%；归母净利润12.19亿元，同比大增79.86%，双双创下历史新高。公司为2026年定下了323亿元的营收目标，并计划投入91亿元用于资本开支。这些数据反映出通富微电在半导体封装领域的强劲发展势头。
除了与AMD的深度合作，通富微电还在多个领域取得突破。在电源管理芯片封装领域，公司与头部客户的合作不断深化，市场份额显著扩大，带动了亿级营收增长。汽车电子业务快速扩张，客户数量翻番，应用场景延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域。在光电合封（CPO）领域，研发产品已通过可靠性测试，进入量产导入阶段。这些多元化布局为通富微电的持续发展提供了新动力。
