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大朋携RoboPilot亮相2026世界机器人大会 展示具身智能应用新成果
大朋(DPVR)携RoboPilot机器人遥操作与数据采集方案亮相大会,并分别与傲意科技、灵巧智能联合展示具身智能应用,现场呈现VR遥操作方案在不同机器人硬件上的实际应用。 此次亮相2026世界机器人大会,大…

2026-08-25

消息称佳能顺应潮流推新款PowerShot卡片机,接口升级还支持一键NFC传照片
IT之家 8 月 25 日消息,据 CanonRumors 报道,受卡片机重新流行影响,佳能正在开发一系列主打便携性的 PowerShot卡片相机,相应产品分为 3 种版本,分别定位高端、长焦以及入门市场,…

2026-08-25

谷歌Pixel 11系列迎新测试:Gemini驱动“设备帮助” 助用户轻松用机
IT之家 8 月 25 日消息,谷歌目前正在为 Pixel 11 系列测试一项由 Gemini 驱动的“设备帮助”(Device help)功能。“设备帮助”可以回答用户有关设备的问题、调整手机设置、协助排查…

2026-08-25

荣耀Play 20A海外亮相:背屏设计+联发科G81芯片,中低端市场新选择
IT之家 8 月 24 日消息,荣耀现已在海外市场推出 Play 20A 手机,新品定位中低端市场,背部带有一块副屏。 IT之家了解到,这款手机的副屏可用于自拍,还能够显示时间、来电、音乐和照片等。规格方面,…

2026-08-25

小米发布自研玄戒O3芯片:跑分522万,GPU性能跃升,9月将亮相小米18 Fold
玄戒O3用的是台积电3nm工艺,芯片面积是133mm²,有240亿个晶体管,CPU是十核全大核设计,这里面包括2颗4.35GHz的C1-Ultra,4颗3.68GHz的C1-Premium,还有4颗3.35…

2026-08-25

小米技术沟通会重磅发布:三款自研芯片亮相 涵盖AI与智驾领域
【CNMO科技消息】8月24日下午,小米集团举办技术沟通会,同时发布了三颗自研芯片——小米玄戒O1、小米玄戒O100和小米玄戒D100。其核心特点之一是提供1.22TB/s的超高带宽,并采用6nm 3D晶圆级…

2026-08-25

三星或携手康宁推自修复玻璃,Galaxy S27 Ultra有望率先尝鲜这一创新
有消息称,三星即将推出的 Ultra 旗舰手机将采用一种具备自修复能力的玻璃,可以自行修复轻微划痕。Schrödinger并没有明确表示它会用于 Galaxy S27 Ultra 的屏幕,因此也存在另一种可…

2026-08-25

苹果或9月9日官宣发布会,折叠屏iPhone Ultra将至,无长焦镜头引关注
在高昂定价之下,缺失长焦镜头会成为该机一处明显短板。市场观点认为,它依旧有机会成为热度很高的新品,甚至成为折叠行业的标杆级产品。即便普通消费者不一定选择入手这款折叠产品,也会带动大家关注同场发布、定价更低的直…

2026-08-25

苹果折叠屏iPhone Ultra初体验:铰链耐用获赞,影像妥协售价高昂待市场检验
近日,彭博社记者马克·古尔曼在《Power On》通讯带来苹果首款折叠屏iPhone(传闻命名iPhoneUltra)最新消息,多名外部体验者已经上手该机,产品预计将于9月正式亮相。 编辑点评:作为苹果首款…

2026-08-25

时隔一年多,小米携三款芯片强势回归,软硬件整合野心尽显
托尼专门问了小米的工程师,他们的答案是:一方面小米在 O1 的基础上,自主设计了更多的 StdCell单元,有了更多的通用件,就可以进一步减少芯片面积。 不过 PPT 里也有一个小点需要注意一下:小米只说…

2026-08-25

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