汇成股份近日发布公告，宣布公司正积极推进发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所主板上市的筹备工作。此举旨在进一步深化国际化战略布局，扩大资本规模，增强对高端人才的吸引力，从而全面提升公司的综合竞争力。目前，公司正与多家专业中介机构紧密合作，就H股上市的具体方案展开深入探讨，但相关细节尚未最终确定。
根据现行监管规定，汇成股份的H股上市计划需经过公司董事会和股东大会的审议批准，并需获得中国证券监督管理委员会、香港联交所及香港证券及期货事务监察委员会等监管机构的备案或审核。由于涉及多个审批环节，本次上市能否顺利通过审议并最终实施仍存在不确定性。
作为一家专注于集成电路高端先进封装测试服务的企业，汇成股份的核心业务聚焦于显示驱动芯片的封装测试。这类芯片是液晶面板的关键组成部分，广泛应用于智能手机、高清电视等终端产品的LCD和OLED显示面板及模组。公司的直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，这些客户采购晶圆后委托汇成股份进行凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装及薄膜覆晶封装等加工服务，最终产品由客户销售至下游市场。
财务数据显示，2025年汇成股份实现营业总收入17.83亿元，同比增长18.79%；但归属于母公司所有者的净利润为1.55亿元，较上年同期下降2.79%。这一业绩表现反映出公司在市场拓展与成本控制方面面临的挑战。
在管理层薪酬方面，公司董事长兼总经理郑瑞俊2025年的年薪为102.85万元。现年63岁的郑瑞俊拥有丰富的行业经验，自1994年起历任瑞成建筑工程（安徽）有限公司董事长等职务；2011年加入江苏汇成光电有限公司，先后担任董事、董事长等要职；2016年至2021年期间，他还在合肥新汇成微电子有限公司担任董事长及总经理职务，自2021年3月起正式执掌汇成股份。
