港交所官网最新披露，芯碁微装（688630.SH）已正式提交招股说明书，计划在港交所主板挂牌上市。此次IPO由中金公司担任独家保荐人，若顺利完成，该公司将成为同时拥有A股和H股上市地位的“A+H”企业。截至相关统计节点，公司总市值已突破225亿元。
作为一家成立于2015年的科技企业，芯碁微装早在2021年4月便已在A股市场完成上市。公司主营业务聚焦于高端直接成像设备与直写光刻设备的全链条服务，涵盖研发、生产、销售及售后维护。其技术体系完整覆盖光源及曝光引擎、精密工件台、对准对焦系统、数据链路优化以及系统模块化集成设计等核心领域。
在产品布局方面，公司已形成以PCB直接成像设备及自动线系统为核心，半导体直写光刻设备及自动线系统为重要补充的多元化矩阵。其中，PCB直接成像设备贡献了主要营收，报告期内该业务收入占比持续保持高位。公司还通过激光钻孔设备拓展应用场景，利用与LDI技术的算法协同性，满足高精度生产需求并提升客户产品良率。
市场地位方面，芯碁微装在2024年以营业收入计超越日本企业，成为全球PCB直接成像设备领域市占率第一的供应商，市场份额达15%。截至2025年12月31日，公司累计为超过600家客户提供近百种型号的PCB直接成像设备和半导体直写光刻设备。客户群体覆盖全球十大PCB制造商及百强企业中的七成，显示出强劲的市场渗透力。
财务数据显示，2023年至2025年，公司营业收入从8.29亿元稳步增长至14.08亿元，净利润则从1.79亿元波动上升至2.90亿元。值得注意的是，同期研发费用虽从0.95亿元增至1.31亿元，但占营收比重却从11.4%逐年下降至9.3%，引发市场对技术投入持续性的关注。
客户结构方面，公司存在一定程度的集中风险。2024年，前五大客户贡献收入占比达30.2%，而2025年上半年这一比例进一步攀升至46.9%，最大单一客户收入占比更从7.8%激增至19.7%，显示公司对头部客户的依赖度显著提升。
根据A股募集资金使用情况，截至2025年12月31日，公司累计投入53,944.48万元用于研发和产能扩张项目，剩余26,773.45万元将继续推进相关建设。此次港股IPO募集资金将重点投向研发能力强化、产能规模扩张、战略性并购、全球销售网络拓展及营运资金补充等领域，旨在巩固其在微纳光刻技术领域的领先地位，并加速全球化布局。
招股书明确，公司拟通过本次融资进一步突破技术瓶颈，扩大生产能力以满足市场需求，同时通过海外销售与服务网络建设提升国际竞争力，推动PCB及泛半导体设备业务向更高质量发展阶段迈进。
